石墨烯-碳复合热管理材料在航空航天/微电子领域应用研究

信息来源：ACS Publications

哈尔滨工业大学航天学院复合材料与结构研究所彭庆宇 教授与赫晓东 教授团队（同为通讯作者）研究人员以“Graphene–Carbon Composite Films as Thermal Management Materials”为题发表在《ACS Appl. Nano Mater》期刊，研究通过在氧化石墨烯（GO）和聚酰亚胺（PI）之间形成交联，然后通过热压氧化预处理，热压碳化和石墨化制备石墨化的石墨烯薄膜。

研究表明，石墨化还原氧化石墨烯/聚酰亚胺（g-rGO/PI）薄膜不仅具有优良的力学性能，杨氏模量为15.3±1gpa，拉伸强度为142±11mpa，热导率和导电率分别为1467±55W/mk和1.8×105s/m。因此，这些石墨烯-碳复合薄膜由于其结构的优化和性能的提高，在航空航天和微电子领域显示出巨大的应用潜力。

a）水溶性聚酰亚胺前体溶液的反应方案

b）制备GO / PAA泡沫的示意图

c）g-rGO / PI膜的制备示意图

GO / PAA泡沫，rGO / PI膜，c-rGO / PI膜和g-rGO / PI膜 表征