为什么要掌握热设计技术
因为:
体积缩小,功率增加,热流密度急剧上升
热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容
散热问题是制约设备小型化的关键问题
热分析的两个主要目的
1. 预计各器件的工作温度,包括环境温度和热点温度
2. 使热设计最优化,以提高可靠
课程主要内容
热设计的理论基础
肋片式散热器及冷板的设计
机箱和印制板的传导冷却
电子器件的安装冷却技术
电子设备的风冷设计
电子设备的辐射冷却
热管传热及热电制冷的应用
计算机辅助热分析技术
电子设备热设计技术的新进展
课程具体章节
第一章电子设备热设计理论基础
第二章电子设备用肋片式散热器
第三章电子设备用冷板设计
第四章机箱和电路板的传导冷却
第五章电子元件的安装和冷却技术
第六章机箱及电路板的风冷设计
第七章热管散热器的设计
第八章热电制冷器
第九章计算流体及传热分析
第十章电子设备热设计技术的新进展
第一章电子设备热设计理论基础
1.1 引言
1.2 热源和热阻
1.3 热量传递的基本方式和有关定律
1.4 热控制方法的选择
1.5 稳态传热
1.6 瞬态传热
1.7 耗散功率的规定
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