前言
本规范根据通信产品热设计相关资料及热实验结果等编制而成。
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本规范批准人：
1 概述1
1.1 热设计的目的⋯1
1.2 热设计的基本问题⋯⋯1
1.3 热设计应遵循的原则⋯1
2 热设计的基本知识⋯⋯3
2.1 基本概念3
2.2 热量传递的基本方式极其基本方程式⋯5
2.3 增强散热的方式⋯6
3 自然对流散热⋯⋯7
3.1 自然对流热设计应考虑的问题⋯7
3.2 自然对流换热系数的计算⋯⋯ 9
4 强迫对流散热——风扇冷却⋯⋯11
4.1 风道的设计⋯⋯11
4.2 抽风与鼓风的区别⋯⋯16
4.3 风扇选型设计⋯17
4.4 机柜/箱强迫风冷热设计22
5 单板元器件安全性热分析24
5.1 元器件温升校核计算⋯ 24
5.2 元器件的传热分析⋯⋯27
5.3 散热器选型参数的确定27
5.4 散热器选用与安装的原则⋯⋯29
6 通信产品热设计步骤⋯⋯30
7 附录⋯32
7.1 热仿真软件介绍32
7.2 参考文献32
本文针对公司产品的特点，提供了热设计的基础理论知识、热设计的基本方法与步骤、热设计的原则等内容
第一章概 述
1.1 热设计的目的
采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
1.2 热设计的基本问题
1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；
1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；
1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；
1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；
1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；
1.2.6 热设计中允许有较大的误差；
1.2.7 热设计应考虑的因素：包括
