三井焊锡粉粒径分布均匀，球形度高，含铅/不含铅，多种合金比例，多种粒径（T3、T4、T5、T6、T7）选择，适用于制作超高密度用电气互连材料，芯片封装用无铅无锑焊接材料，节能环保可靠。
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三井焊锡粉
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