随着科技发展的日新月异，在国防军工装备领域所涉及到的电子设备也日趋复杂化、尖端化和智能化。
同时由于军品应用对于产品小型化，轻量化，定制化和高可靠性的要求，工程师在设计过程中面临着毫米波级别的电磁兼容，高热流密度下的导冷散热，恶劣环境下的密封等一系列的挑战。
军工设备的热设计挑战
（1）军工装备工作环境复杂
海拔、高温、低温、湿度、温度冲击、太阳热辐射、冲击振动、结冰、各类恶劣环境（真菌、沙漠、灰尘、烟灰等等）均对其热设计有不同程度的影响。
除了复杂的边界条件外，国防工业电子产品热管理的最大挑战是碰到短暂的热冲击问题。
这些电子产品经常处于一种极端的热环境下。
假想一架停放在加勒比海的喷气式战斗机，现在要去执行一项任务。
飞机此时处在海平面，温度、湿度非常合适的环境下。
当飞机升空后，将处于高海拔、低于冰点温度的环境中，在几分钟甚至几秒钟内改变电子产品的边界条件，因此飞机中的电子产品必须可以在较大范围的环境温度下工作。
（2）处理大，发热量多
由于军事任务的本性，势必导致这些电子产品承担较大的数据处理量，同时要求较快的数据处理速度，相应低，电子产品的热耗会随之急剧增加。
因此，恶劣的环境条件、急剧增大的芯片热耗，使得国防工业电子产品的热管理面临巨大的挑战。
（3）轻量化、完美的可靠性增加热设计难度
对于处于大气层或者外太空环境下的电子设备来说，重量是一个非常重要的要素。
重量越轻，产品持续工作的时间越长，花费的费用越低。
很明显，由于喷气式战斗机、导弹、坦克等的既有特性，使得电子产品处于恶劣的热环境下，因此国防工业电子产品的热可靠性是一个非常重要的因素。
军工设备的热设计
由于军用电子产品芯片热耗高、工作环境恶劣，通常呈现更高的热流量，与其他电子产品类似，必须具有良好的冷却系统，而其中必须要考虑设备工作的空间尺寸、重量、热耗、电磁屏蔽等要求。
目前很多工程师对电子产品偏向于使用混合冷却方式进行热设计。
大部分电子芯片使用风冷散热，对于热耗极大的器件使用水冷散热。
但是对于空间飞行或者外太空的电子器件来说，这种散热方式不可取，必须设计更紧凑的液冷系统。
比如使用高导热率的基板材料、VC均温板、热管、内嵌在芯片Die中的TEC、射流冷却或者直接浸入式液冷，这样可以使得热量被传输至液体，进而被传送至液冷系统的换热器中。
目前军工设备所用散热产品及其技术核心均掌握在头部企业。
希望未来几年，国内能涌现出更多导热更高、加工性能更好的散热材料，使其不仅能满足军工电子产品的散热，为军工电子设备的正常工作提供保障和防护，也可广泛推及用来解决民用高端设备的热控市场，推进军民技术融合。
