九州风神压铸散热器

铝压铸工艺成功解决了复杂形状散热片的加工问题，与铝挤型相比较，铝压铸减少了深加工的费用。所以，铝压铸工艺广泛应用于笔记本芯片散热及工业散热。铝压铸常用材料为ADC12，其导热系数为96W/mK，仅为铝挤型材料的一半，并且铝压铸散热片的质密性不好，因此导热性能不及铝挤型。铝压铸的模具成本较高。

特点：可实现复杂形状的加工，减少机械加工成本。

缺点：模具成本高。质密度较低，导热性能不如铝挤型 。