傲川科技机顶盒行业散热解决方案

机顶盒种类

产品模型详情图 PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM

高频模拟信号机顶盒结构示意图

机顶盒散热结构图

外壳热传导示意图

温升示意图

机顶盒的温升管控标准：在环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C；CPU温度不超过80°C超温降频，关机。

产品应用场景 PRODUCT APPLICATION SCENARIOS

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-3W | 导热硅胶垫片

导热系数0.8-1.5w/m.k

厚度:0.5-4.0mm

击穿电压：6kv | 在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用，高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量，导热硅胶垫片将高频头的热量传导到铝板散热器，通过对流空气散热； 数字信号机顶盒高频头不需要散热部件； 网络机顶盒没有高频头。

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片

热源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-3W | 导热硅胶垫片

导热系数0.8-1.2w/m.k

厚度:0.5-4.0mm

击穿电压：6kv | 1：贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间，将热量传导到铝板 散热器上，通过空气对流散热。

2：贴附在PCB背面芯片针脚位置，将热量传导外壳散热。

机顶盒 未来的发展方向 THE FUTURE DEVELOPMENT DIRECTION OF THE SET-TOP BOX

移动互联网的发展

移动互联网的发展，带动智能机顶盒使用方式上越来越多样化的转变，高配置机顶盒成为发展的必然趋势。

产品要求高

高配置必定对散热和导热界面材料的需求会更加的严苛，我们需要时刻把握市场动态，带给客户更优质的产品。

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