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以特斯拉Model 3为例，研究双面冷板的液压与热特性
本研究探讨了TESLA AUTOPILOT HW2.5 MODEL 3 Y的液压和热特性，该系统采用双面冷板，电路板分别安装在冷板两侧。我们展示了该单元的逐步拆解过程，测量了内部尺寸、散热鳍片位置、进/出水口、支座及冷板通道。基于这些数据，我们构建了一个3D数值模型，用以分析该冷板的水力和热性能。 我们进行了实验，测量冷板的液压压降，并在不同冷却液流速和功率负载下评估热性能。这些结果被用于验证CF…... -
冷水机组工作原理、工作流程、系统流程图
冷水机组主要有压缩式和吸收式等类型，以下以常见的蒸汽压缩式冷水机组为例，为你介绍其工作原理、工作流程和系统流程图。 工作原理： 蒸汽压缩式冷水机组主要由压缩机、蒸发器、冷凝器和膨胀阀四个部件组成。 其工作原理是通过压缩机将低温低压的制冷剂气体压缩成高温高压的气体，然后送入冷凝器。 在冷凝器中，高温高压的制冷剂气体将热量传递给冷却水或空气，冷却凝结成常温高压的液体。常温高压液体经膨胀阀节流降压后，变…... -
高导热材料的应用领域有哪些
高导热材料的应用领域广泛，以下为具体分类及典型场景： 一、电子与通信领域 消费电子设备：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，使用石墨烯导热膜、人工合成石墨材料实现高效散热15。 5G通信设备：应用于基站功放芯片、光模块等热管理，需导热硅脂和界面填充材料降低热阻35。 高端计算设备：GPU服务器、AI加速卡等依赖高导热材料进行芯片级散热35。 半导体封装：石墨烯导热膜逐步应用于…... -
3D封装中的热管理挑战与解决方案
在当今高性能计算、人工智能、5G和汽车电子等领域，3D封装正逐步成为主流技术。然而，3D封装带来的最大挑战之一就是“热管理”——如何有效地散热，防止芯片过热影响性能甚至损坏，是应用中必须解决的关键问题。 一、为什么3D封装的散热更难？ 相比于传统2D封装，3D封装的散热挑战主要来源于多个方面。首先，热堆积效应（Thermal Stacking Effect）使得多个芯片层层叠加，下层芯片不仅要承受…... -
新型散热材料及其在高功率封装中的应用
随着芯片功耗的持续上升，传统散热材料（如铝、铜）在导热效率、重量、成本等方面逐渐暴露出局限性。因此，如何开发新型散热材料，提升高功率封装的热管理能力，成为行业关注的重点。本文将围绕新型散热材料的种类、特点及其在高功率封装中的实际应用展开讨论，分析它们如何助力芯片散热优化。 一、为什么需要新型散热材料？ 首先，芯片功耗密度不断提高，尤其是在服务器CPU、AI GPU、5G基站射频模块等领域，单位面积…... -
打造高效液冷解决方案：液冷板的设计与测试方法
目录 1 概述 1.1 冷板 1.1.1 冷板描述 1.1.2 冷板类型 1.1.3 冷板制造 1.2 冷板组装 1.3 冷板技术冷却系统 2 开发要求 2.1 机械要求 2.1.1 冷板机械设计 2.1.2 冷板流体接头 2.1.3 冷板冷却回路集成 2.1.4 冷板外观要求 2.2 热性能需求 2.3 可靠性需求 2.3.1 静水压力 2.3.2 腐蚀 2.3.3 动态特性 2.3.4 温度循…... -
制冷系统有关温度的介绍：简单读懂温度变化的影响
制冷系统有关温度变化的影响 机组部件有关温度都有正常的温度范围，超出这个范围就属不正常的状态。 造成这些不正常的因素可能是故障，也可能是调整不正确，但都要分析它的原因，并及时处理或检查。 现场多属于手感来估计，然后判断是否正常，当然有条件建议用用温度计测量。 1、排气温度的影响： 排气温度正常情况下：压缩机的排气温度是比较高的，手无法触摸。R22的制冷系统的排气温度应不超过150℃，超过这温度线属…... -
高导热纤维：开启热管理新时代
在当今科技高速发展的时代，热管理问题成为众多领域面临的关键挑战之一。从电子设备的散热需求到功能性服装的温度调节，从航空航天的热防护到新能源领域的热传导优化，高导热纤维以其独特的性能和广泛的应用前景，逐渐成为研究和产业界的焦点。 伴随航空航天、电子芯片、人工智能等领域的高速发展，高功率均热、散热的应用需求对高导热材料提出了越来越高的要求。高导热纤维，例如中间相沥青基碳纤维、氮化硼纤…...
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热数科技 导热硅脂
导热硅脂主要用于强化仪器设备与舱板之间以及元器件与安装面之间的换热，减小换热温差。 产品特点： 1、可用于所有航天器; 2、可靠性高 导热硅脂实物示意图 -
傲琪石墨烯散热膜合成石墨纸人工石墨膜耐高温石墨片超导热导电膜裸材
傲琪电子科技生产的一种合成石墨纸。 制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向， 片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。平面内导热系数Zui高可达 1800 W/m-K。石墨均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 复合石墨纸是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料。具有高导热性和优良的产品设计灵活性。 合成石墨纸特性： 1、超高导热 - 平面内热传导… -
傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热… -
傲琪G300导热硅脂 大功率LED路灯家电CPU硅脂
G300 导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。G300 系列导热硅脂具有低有低油离度，具有非常优良的耐候性，可以在-30℃-200℃的温度下长期使用，即使在 200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。 主要特性： ★ 导热系数：3.0W/m.K ★ 低热阻，导热性能优异 ★ 低油离度（趋向于零） ★ 长效型、可靠性佳 ★ 耐候性强（耐高低温、耐水气、… -
傲琪 高导热蓝色整张GP360导热硅胶片
GP360导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。 GP360具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶图层。 GP360系列导热硅胶垫片的主要特性： 导热系数3.6W/mK 低压缩力应用 低压缩力，具有高压缩比 双面自粘 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益 -
傲琪无硅导热垫片SF1280无硅油析出安防电子不渗油高导热硅胶片笔记本
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有***的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。 产品特点… -
单组份导热凝胶：高效解决吹风机散热难题
随着消费者对吹风机性能和体验要求的不断提升，采用单组份导热凝胶作为散热解决方案，不仅能够有效应对高功率带来的散热挑战，还促进了产品的小型化、轻量化和智能化发展。面对实施过程中的挑战，通过技术创新与工艺优化，有望进一步拓宽其应用范围，推动整个个人护理电器行业的技术进步和市场竞争力的提升。 -
日本住友单晶氧化铝
产品特性：高纯度(4N)，高α-type单晶，高粒径集中度，高球型度 AA电镜图 高α-type跟高致密性 高粒径集中度，在200nm到20um中有13个粒径规格 D50：180nm至20um 产品型号：NXA-100 NXA-150 AA-03f AA-03 AA-04 AA-05 AA-07 AA-1.5 AA-3 AA-5 AA-18 应用于高流动性，薄型，低热阻，高可靠性导热…
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热数科技 可展开式热辐射器
可展开式热辐射器 可展开式热辐射器是一种发射时收拢在航大器侧壁入轨后展开散热的辐射器可以在基本不增加卫星包络的基础上显著提升整星散热能力，是解决航天器日益增长的热耗与体装散热面积不足这一矛盾最直接的手段。 从热量传输方式来区分，可以分为基于环路热管的可展开式热辐射器、基于泵驱单相回路的可展开式热辐射器和基于泵驱两相回路的可展开式热辐射器。 零部件组成： （1）环路热管蒸发器 (2）半… -
热数科技 泵驱两相回路
泵驱两相回路 泵驱单相回路是一种高效的主动传热设备,它主要被设计用来在两个或多个温度区域之间传递热量，相较于泵驱单相回路,其传热量更大，且利用了物质在液态和气态之间相变时吸收和释放大量热量且温度不变的特性,温度均匀性更好. 材料：不锈钢-氨； 工作温区：-60℃~+60℃1 传热能力：3000W 流体模块及管路的机械接口、尺寸、走向： 可以按照需求定制； 寿命：8年。 -
热数科技 泵驱单相回路
泵驱单相回路 泵驱单相回路是一种高效的主动传热设备，它主要被设计用来在两个或多个温度区域之间传递热量。 材料： 铝/不锈钢-全氟环醚；工作温区：-30℃~+60℃ 传热能力：3000W： 流体模块及管路的机械接口、尺寸、走向： 可以按照需求定制； 寿命：8年。 -
