电子冷却和PCB热仿真与分析
Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的 Ansys Fluent 计算流体动力学 （CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子装配体进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop （AEDT）图形用户界面（GUI）。
非结构化、贴体网格划分
综合全面的热可靠性解决方案
高保真度CFD求解器
行业领先的多尺度多物理场
产品规格
执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。
MCAD和ECAD支持
太阳辐射
参数和优化
定制和自动化
网络建模
DC焦耳热分析
电热和热机械
丰富的热物理库
液体冷却
动态热管理
可变流量和功率ROM
