随着科技的不断进步，产品研发周期短、元件热功耗高、工作环境多样化、用户对热舒适性的要求也越来越高。同时，紧凑的产品结构也对散热器件尺寸提出了挑战，这使得产品热设计工作变得十分严峻。
因此，辅助产品热设计的仿真软件已成为大势所趋。然而，通用CFD软件在热仿真方面存在缺少热仿真专用简化模型、前处理/网格剖分/工况设置操作繁琐耗时长等问题，对产品热设计的推广应用存在局限性。
为解决这些问题，十沣科技推出了专用的热仿真软件TF-Thermal。该软件基于有限体积法，集成了十沣科技自主研发的网格剖分器和求解器，提供了从模型创建到后处理的全流程热仿真能力。它支持芯片级、模块级、系统级和环境级的多尺度热传导、热对流及热辐射的仿真计算，是一个强大的热设计工具。
功能亮点 / Feature highlights：
允许几何表面拆分
直角网格快速生成算法
